钻孔筛板，产业资源高效流动的产业生态

       作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在无锡市锡山区召开。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准验证和应用展开深入交流研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，助力无锡打造中国“芯粒之谷”。Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。“中国Chiplet开发者大会作为推动‘芯粒’设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会，锡山将以此为契机，加快导入更多相关领域‘科学家、企业家、投资家’资源，匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优‘生态圈’。” 锡山区委书记方力在致辞中表示。